Apex Monoblock TUF GAMING X870-PLUS WIFI (AM5)

Description

Apex Monoblock TUF GAMING X870-PLUS WIFI (AM5)

Der Apex Monoblock ist die ultimative All-in-One-Kühllösung für dein System. Er vereint brachiale Kühlleistung mit einem eleganten, perfekt auf das Mainboard abgestimmten Design. Speziell für dein Board entwickelt, kühlt dieser Monoblock nicht nur deine CPU absolut zuverlässig, sondern nimmt auch die hitzköpfigen Spannungswandler (VRMs) sowie die direkt unter dem CPU-Sockel liegende M.2-NVMe-SSD aktiv in den Custom-Loop auf. Alle kritischen Komponenten deines Mainboards werden so unter Volllast eiskalt gehalten.
Wie schon beim preisgekrönten Apex 1 CPU-Kühler setzt auch hier auf eine versetzte Kühlerbodenplatte. Das bedeutet für dich: Der Kühlmittelstrom trifft ohne Umwege direkt auf den thermischen Hotspot deiner AM5-CPU. Zusammen mit der bewährten Cross-Slot-Struktur und der innovativen 3D Jetplate 2.0 sorgt dieses Design für einen optimalen Wasserdruck und eine extrem effiziente Wärmeabfuhr. Egal ob brachiales Overclocking oder anspruchsvoller Dauerbetrieb ? dein System bleibt stabil.
Qualität, die man spüren kann: Der Kühler wird präzise aus einem massiven Kupferblock gefräst und anschließend verchromt. Das robuste G1/4″-Anschlussterminal besteht aus langlebigem Messing. In Kombination mit der verchromten Kupferbasis garantiert dir das nicht nur eine überragende Wärmeleitfähigkeit, sondern auch eine extrem lange Haltbarkeit.
Das durchdachte Apex-Design fügt sich nahtlos in die Optik deines Motherboards ein. Ein echtes Highlight: Der Monoblock verfügt über ein perfekt integriertes I/O-Cover. Dieses sorgt für ein absolut stimmiges Gesamtbild und verschmilzt optisch eins zu eins mit dem Design deines Mainboards.
Dieser Monoblock ist die perfekte Symbiose aus Performance, High-End-Optik und maximaler Funktionalität ? das absolute Highlight für dein Custom-System!
Features im Überblick:

Komplettkühlung: CPU, Spannungswandler (VRM) und M.2-SSD aktiv wassergekühlt
Apex-Performance: Versetzte Bodenplatte für optimalen Kontakt zum AM5-Hotspot
High-Flow-Design: Cross-Slot-Struktur & 3D Jetplate 2.0 für maximalen Durchfluss
Premium-Materialien: Verchromter Kupferboden, edles Aluminium-Cover und langlebiges Messing-Terminal
Klares Design: Edler Deckel aus transparentem Acryl und perfekt integriertes I/O-Cover für eine saubere Optik

Kompatibilität: ASUS TUF GAMING X870-PLUS WIFI (AM5)

Technische Daten:

Abmessungen (L x B x H)
169,20 x 172,50 x 47,80 mm

Material Kühlerboden
Verchromtes Kupfer (Cu-HCP)

Material Cover
Aluminium (AlMg0,7Si)

Material Kühlertop
Acryl (LXN865)

Material Terminal
Messing (CuZn39Pb3)

Anschlüsse
2x G1/4″

Max. Drehmoment G1/4″
1,00 Nm

Max. Drehmoment M2,5 / M3 / M4
0,27 Nm / 0,48 Nm / 1,12 Nm

Arbeitstemperatur
-20°C bis 60°C (empfohlen: 20°C)

Max. getesteter Druck
2,00 bar (empfohlener Arbeitsdruck: 0,00 – 1,00 bar)

Kühlfinnen (Dicke / Abstand)
0,40 mm / 0,40 mm

Kühltechnik
Düsen Engine

Technische Daten Wärmeleitpads:

Wärmeleitfähigkeit: 7 W/mK
Härte (ASTM 2240): 35 Shore 00

Technische Daten Wärmeleitpaste (1g, Grau):

Betriebstemperatur: -40°C bis 120°C
Dichte: 3,2 g/cm³ (ASTM D2196)
Thermische Impedanz: 0,1 +/- 0,01 °C in²/W (ASTM D5470)

Garantie: 5 Jahre
Wichtiger Anwendungshinweis: Bitte nur in Verbindung mit klaren, transparenten Wasserkühlungsflüssigkeiten verwenden. Die Partikel und Zusätze in Pastell- oder Show-Flüssigkeiten können Komponenten wie Radiatoren, Pumpen, Kühler und Schläuche verstopfen und dauerhaft beschädigen. Dies kann zum Erlöschen der Herstellergarantie führen.